Оптоэлектронные компонентыС увеличением требований к передаче данных оптические и оптоэлектронные компоненты становятся более хрупкими и подверженными повреждениям. Они требуют надежной защиты, обеспечивая при этом высокоточную оптическую передачу сигнала. С упаковками TO PLUS® для скорости до 50 гигабит в секунду SCHOTT Group продолжает быть лидером в упаковке для сверхвысокоскоростных сетей. Кроме того, технология герметичного стеклянного микросваривания Primoceler™ от SCHOTT Group открывает новую эру передовой и сверхнадежной упаковки на уровне вафель чипов. |
АнтенныВозможности использования стекла и стеклокерамики в высокопроизводительных антеннах, таких как передающие мачты для мобильной связи, представляют захватывающую область исследований и разработок. Известные своим низким уровнем излучения электромагнитных волн, тонкие стекла от SCHOTT Group служат в качестве подложек для антенных решеток, предлагая более высокую миниатюризацию, эффективность и устойчивость к помехам по сравнению с традиционными материалами. |
Электроника высокой мощностиС развитием технологии 5G объемы данных, скорости передачи и требования к обработке становятся более сложными, и с этим возникает проблема увеличения тепла, выделяемого компонентами и системами. Десятилетия опыта в области оптоэлектроники, авиации и автомобилестроения помогли SCHOTT Group создать ряд герметичных и гетерогенных компонентов упаковки, обеспечивающих долгосрочную защиту и механическую стабильность для высокопроизводительной электроники, обеспечивая эффективную передачу энергии и сигнала. |
RF-фильтрыRF-фильтры являются ключевым компонентом для обеспечения высокоскоростной связи в современных смартфонах. Наши стеклянные подложки добавляют структуру к RF-фильтрам и обеспечивают механическую стабильность. |
Упаковка интегральных схем (ИС)Упаковка интегральных схем (ИС) является неотъемлемой частью защиты электроники для передачи данных и телекоммуникаций, но выбор соответствующей упаковки становится все более сложным. SCHOTT предлагает широкий спектр материалов и компонентов, которые удовлетворяют различным параметрам количества вводов/выводов (I/O), свойствам теплоуправления, высокоскоростным возможностям, различным методам сборки и требованиям к окружающей среде. Наши продукты обеспечивают упаковку высокой производительности, такую как SMD- и упаковка чипов на уровне вафель (WL-CSP), многокристальные модули, стеклянные интерпозиторы и упаковка транзисторов высокой скорости. |