Упаковка интегральных схем (ИС)Упаковка интегральных схем (ИС) является неотъемлемой частью защиты электроники для передачи данных и телекоммуникаций, но выбор соответствующей упаковки становится все более сложным. SCHOTT предлагает широкий спектр материалов и компонентов, которые удовлетворяют различным параметрам количества вводов/выводов (I/O), свойствам теплоуправления, высокоскоростным возможностям, различным методам сборки и требованиям к окружающей среде. Наши продукты обеспечивают упаковку высокой производительности, такую как SMD- и упаковка чипов на уровне вафель (WL-CSP), многокристальные модули, стеклянные интерпозиторы и упаковка транзисторов высокой скорости. |
Оптоэлектронные компонентыС увеличением требований к передаче данных оптические и оптоэлектронные компоненты становятся более хрупкими и подверженными повреждениям. Они требуют надежной защиты, обеспечивая при этом высокоточную оптическую передачу сигнала. С упаковками TO PLUS® для скорости до 50 гигабит в секунду SCHOTT Group продолжает быть лидером в упаковке для сверхвысокоскоростных сетей. Кроме того, технология герметичного стеклянного микросваривания Primoceler™ от SCHOTT Group открывает новую эру передовой и сверхнадежной упаковки на уровне вафель чипов. |